根据市场研究机构IDC最新数据显示，全球智能手机市场在今年第1季出现2023年以来首次下滑，随存储供应吃紧与伊朗战争影响，进一步推升手机成本并限制出货增长，而苹果与三星是“唯二”出货量增长的品牌厂，也让包括台积电、鸿海、大立光等供应链业绩相...

随着AI芯片对性能和集成度的要求越来越高，先进封装和基板技术在半导体竞争中变得至关重要。据报道，三星电机正在其越南工厂建立一条新的多层陶瓷电容器（MLCC）嵌入式半导体基板生产线，以巩固其在AI半导体供应链中的地位。业内消息人士透露，三星电...

Analog Devices（ADI，亚德诺半导体）在泰国新建了一座先进的后端制造工厂，将其当地业务从以测试为主的站点升级为一个涵盖晶圆级加工和芯片级封装（CSP）的更为一体化的生产基地。ADI表示，该新工厂已于今年3月在泰国春武里府（Ch...

华为2025年在人工智能（AI）和半导体研发（RD）方面的投入规模已超过三星电子。据信息通信技术（ICT）行业消息，华为去年研发投入总额达1923亿元人民币，约合42.4万亿韩元。这一金额比三星电子同期377万亿韩元的研发支出高出约5万亿韩...